生產中如何控制SMT貼片加工質量
一、加工質量進程操控
1.1(1)質量進程操控點的設置為了保證smt設備的正常進行，必須加強各工序的加工工件質量查看，然后監控其運行狀況。因此需要在一些關鍵工序后建立質量操控點，這樣可以及時發現上段工序中的品質問題并加以糾正，杜絕不合格產品進入下道工序，將因品質引起的經濟損失降低到較小程度。質量操控點的設置與加工工藝流程有關，我們加工的產品IC卡電話機是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質量操控點。 1)烘板檢測內容 a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法：依據檢測規范目測查驗。
(2)絲印檢測內容 a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗。
(3)貼片檢測內容 a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯件;查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗。
(4)回流焊接檢測內容 a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗.
(5)插件檢測內容 a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據檢測規范目測查驗。圖 1 質量進程操控點的設置。
1.2 查驗規范的制定每一質量操控點都應制定有相應的查驗規范，內容包含查驗目標和查驗內容，質檢員應嚴格依照查驗規范開展工作。若沒有查驗規范或內容不全，將會給加工質量操控帶來相當大的費事。如斷定元件貼偏時，究竟偏移多少才算不合格呢?質檢員往往會依據自己的經歷來判別，這樣就不利于產品質量的均一、安穩。制定每一工序的質量查驗規范的，應依據其具體狀況，盡可能將一切缺點列出，要選用圖示的辦法，以便于質檢員理解、比較。例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規范。缺點類型缺點內容舉例焊錫球在巨細上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。
1.3 質量缺點數的計算在smt加工進程中，質量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業決策者在內，能了解到企業產品質量狀況。然后作出相應對策來處理、提高、安穩產品質量。其中某些數據可以作為職工質量考核、發放獎金的參考依據。在回流焊接和波峰焊接的質量缺點計算中，我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質量制，即百萬分率的缺點計算辦法。
計算公式如下：缺點率[PPM]=缺點總數/焊點總數*106 焊點總數=檢測線路板數×焊點缺點總數=檢測線路板的全部缺點數量例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數為500，檢測出的缺點總數為20，則依據上述公式可算出：缺點率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM 同傳統的計算板直通率的計算辦法相比，PPM質量制更能直觀的反映加工品質量的操控狀況。例如有的板元件較多，雙面裝置，工藝較雜亂，而有些板裝置簡單，元件較少，相同計算單板直通率，顯然對前者有失公平，而PPM質量制則彌補了這方面的缺乏。