多層線路板的特點及發展前景
鍍通孔
原銅
在形成層間導電溝道之后，應在其上鋪設銅層以完成層間電路的導通。首先，通過重刷和高壓清洗清洗孔上的毛發和孔中的粉末，然后用高錳酸鉀溶液除去孔壁銅表面上的膠殘留物。錫 - 鈀膠體層附著在清潔的孔壁上，然后還原成鈀金屬。將電路板浸入化學銅溶液中，通過鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原并沉積在孔壁上，形成通孔電路。通過硫酸銅浴電鍍加厚通孔中的銅層足以承受后續加工和使用環境的動態沖擊。
外電路
兩次銅
線圖像轉移的印刷類似于內線的印刷，但在線蝕刻中，它分為兩種生產模式，正面和負面。負片的制作方法與內部電路相同。顯影后，蝕刻銅并直接除去薄膜。正極膜是在顯影后通過二次銅和錫 - 鉛電鍍產生的（該區域中的錫鉛將在后面的銅蝕刻步驟中作為蝕刻抑制劑保留）。除去膜后，暴露的銅箔被堿性氨水和氯化銅混合溶液腐蝕形成電路。后，成功的后退錫鉛層用錫鉛剝離溶液剝離（在早期，有一種保留錫鉛層的方法，用于覆蓋電路作為大容量后的家用保護層，但現在它沒有被使用）。
防焊邊漆
當外部電路完成時，涂覆絕緣樹脂層以避免氧化和短路焊接。在涂漆之前，PCB的銅表面應通過刷涂，微蝕刻和其他方法進行粗糙和清潔。然后用鋼板印刷，幕涂和靜電噴涂。通過其他方法將液體光敏綠色涂料涂覆在板的表面上，然后預烘焙和干燥（通過真空薄膜壓制在表面上涂覆干膜光敏綠色涂料）。當它在紫外線曝光機中冷卻并曝光時，綠色涂料將在薄膜的透明區域中與紫外線輻射反應（該區域中的綠色涂料將在后面的顯影步驟中保留），以及薄膜上的區域未被照射的將被碳酸鈉水溶液除去。后，綠色涂料中的樹脂通過高溫烘烤完全硬化。
在絲網印刷后通過直接加熱（或紫外線照射）生產較早的綠色涂料以使薄膜硬化。但是在印刷和硬化的過程中，綠色涂料經常滲透到線路端子觸點的銅表面，這導致焊接和使用部件的麻煩?，F在，除了簡單粗糙的電路板外，還有更多的綠色涂料用于生產。
字符打印
通過絲網印刷在板上打印客戶要求的字母，商標或部件標簽，然后通過熱烘烤（或紫外線照射）硬化字母。
接觸加工
防焊綠色涂料覆蓋電路的大部分銅表面，僅露出端子觸點，用于零件焊接，電氣測試和電路板插入。應對端子進行適當保護，以避免長期使用時與陽極（+）連接的端子產生氧化物，這會影響電路的穩定性并引起安全問題。 [鍍金]在電路板（通常稱為金手指）的插入端子上涂覆高硬度和耐磨鎳層和高化學鈍化金層，以保護端子并提供良好的連接性能。
[錫噴涂]通過熱風平整將一層錫鉛合金涂覆在電路板的焊接端，以保護電路板端并提供良好的焊接性能。
[預焊]采用抗氧化預焊皮覆蓋電路板焊接端，臨時保護焊接端，焊前焊接表面光滑，焊接性能良好。
[碳墨水]通過絲網印刷在電路板的接觸端上印刷碳墨層以保護端點并提供良好的連接性能。
形成切割
通過CNC成型機（或模具沖頭）將PCB切割成客戶要求的尺寸。切割時，PCB通過先前鉆出的定位孔固定在床（或模具）上形成。切割后，將金手指研磨，以便于插入PCB。通常在由多關節芯片形成的電路板上增加X形斷裂線，以方便客戶在插入后拆分和拆卸。后，清洗電路板上的灰塵和表面上的離子污染物。
終檢查包
在包裝之前進行電路板的終導電性，阻抗測試，可焊性和抗熱沖擊性測試。通過適當的烘烤消除了在該過程中由電路板吸附的濕度和累積的熱應力。后，電路板被包裝并在真空袋中運輸。
PCB市場不斷發展，主要受益于電力的兩個方面。首先，PCB應用產業的市場空間不斷擴大，通信產業和筆記本電腦產業的應用不斷完善，使得高端多層PCB市場增長迅速，應用比例高達50％ 。同時，彩電，手機，汽車電子等數字電路板的比例也大幅提升，使電路板產業空間不斷擴大。此外，全球PCB行業正在向中轉移，這也導致中PCB市場空間的快速擴張。近，PCB純粹發布的盈利數據揭示了市場環境的不斷增長，其中PCB的訂單到交付率在過去一年中穩步超過了一個。另一方面，由于PCB行業的激烈競爭，一些大型PCB工廠被迫通過積極開發新技術，增加PCB層數或推動FPC的市場化進程而退出市場。技術要求，以滿足不斷變化的市場需求。與此同時，通過技術“壓制”，一些小型非競爭性工廠被迫退出市場，這也是今年良好市場形勢的很大一部分。 PCB小廠的擔憂。
隨著FPC的應用越來越廣泛，FPC被廣泛應用于計算機和通信，消費電子，汽車，軍事和航空航天，醫療等領域，因此市場需求顯著增加。據經銷商介紹，今年FPC出貨量也明顯高于往年，而毛利率繼續維持，分銷商對投資市場表現出信心。