1、電鍍凹坑

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。蘇州電路板打樣廠家告訴您沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質硬度較高時，會出現混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

2、板面發(fā)白或顏色不均

酸銅電鍍槽本身可能以下幾個方面：鼓氣管偏離原位置，空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣，產生細碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處;另外可能還有一點是使用劣質的棉芯，處理不干凈，棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液，造成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液面泡沫及時清理干凈即可，棉芯應用酸堿浸泡后，板面顏色發(fā)白或色澤不均：主要是光劑或維護問題，有時還可能是酸性除油后清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調，有機污染嚴重，槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環(huán)水洗，則有可能會造成清洗不良，微蝕不均現象;微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內銅含量偏高，槽液溫度低等，也會造成板面微蝕不均勻;此外，清洗水水質差，水洗時間稍長或預浸酸液污染，處理后板面可能會有輕微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除去，也會造成板面顏色不均;另外板面接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。

二、結束語

本文中蘇州pcb打樣廠家所總結的一些酸性鍍銅工藝中常見的問題。同時酸性鍍銅工藝因為其溶液基本成分簡單，溶液穩(wěn)定，電流效率高，加入適當光亮劑就可以取得高光亮度、高整平性、高均鍍能力的鍍層，因而廣泛的應用。酸性鍍銅層的好壞，關鍵也在于酸銅光亮劑的選擇與應用。因此希望廣大工作人員能在日常工作中積累經驗，不僅能發(fā)現解決問題，也能創(chuàng)新的從根本的提高工藝水平。